对凹版滚筒铜层的具体质量要求有哪些？

对凹版滚筒铜层的具体质量要求有哪些？

    1.版面要求：无划伤，碰伤，斜道，砂眼，较大的研磨纹路痕迹，
                        铜层表面光洁，无氧化，无腐蚀点，手印，斜纹，横纹，无修痕，凹痕

    2.端面要求：倒角圆弧光滑，过渡自然，光亮
                        端面平整，镀层结合力好，无端面起皮现象，
                        堵孔光滑，无锈蚀，无碰伤，无腐蚀，
    3.尺寸要求：成套版滚筒误差不能超过0.03mm,
                        锥度，销度，椭圆度不能大于0.02mm，大版的大小头相关差不超过0.03mm，小版的大小头相差不超过0.01mm<
    4.厚度要求：铜层厚度要求达到最佳，而且均匀一致，铜层太厚，铜料消耗大，铜层太薄，雕针容易刻到钢上，易磨损雕刻针或打针
                       一般质量标准为
                       a.软包装版单面厚度为100um，最低为80um以上，
                       b,铝箔版单面厚度为150um,最低为100um以上，
                       c，纸张版单面厚度为250um，最低为150um以上。
    5.硬度要求：雕刻铜层就具有一定的硬度，但硬度太高，会出现打针，铜 层爆皮现象，并增加成本，而硬度太低，网穴又容易变形,CY/T9--1994规定，镀铜层硬度应为180-240HV，实践经验证明，镀铜层硬度在190-220HV为宜，最佳硬度为210HV,硬度在230HV以上，会造成严重打针现象，同时要做到铜层硬度分布均匀，这是最难的，必须建立镀铜工艺的标准参数，严格做到导电良好，保证铜层硬度均匀一致。